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拆分夏普建立子公司,鸿海结构半导体,真的要抢台积电买卖?4点看郭董这步棋的背地意义
  

 

2018年12月26日,先前被鸿海收买的夏普(Sharp)团体,正式宣告分拆旗下的「电子装配奇迹」及「雷射奇迹」,2019年4月将从新成为自力子公司「夏普福山半导体」及「夏普福山雷射」,将来夏普品牌跟半导体电子元件部分将自力运作。

媒体广泛认为这是鸿海进军半导体家当的讯息,鸿海透太过拆半导体奇迹部来提拔两间子公司的运作弹性,不再受夏普体系体例的管控。此次分拆进来的营业包罗一间位于福山的8吋晶圆工场,和位于奈良的一间研究中心。两间子公司将来制作的产物、供货的工具和内部营运轨制将合营鸿海的半导体系体例造战略举行。

往年八月,市场上传言鸿海要在珠海盖晶圆厂,加上岁尾这则音讯,媒体纷纭预测鸿海是不是是要跨足半导体奇迹,迥殊是进入晶圆代工的范畴,与台积电、联电配合协作半导体晶圆代工市场。当我看到这类的「激进」推想,第一个设法主意是:怎么能够?鸿海不能够如今进入晶圆代工市场。

晶圆代工已是一项高度手艺麋集、但资源越发麋集的家当,在各家晶圆代工场商已各据一方客户,吃掉了泰半市场。何况如今市场并没有对晶圆代工有高度需求,鸿海要重头从零最先建构自身的晶圆代工奇迹险些是不能够的事变。举例来说,光是7nm这个节点的资源投入就让格罗方德与联电这两家老牌晶圆代工场没法累赘,直接宣告停留在14nm制程,不跟台积电打先进制程战。

除此之外,夏普在2010年已住手对半导体奇迹的投资,将资金转往萤幕生长4K、8K等手艺,半导体部分地道相沿旧有制程制作电子元件,底下也只要一间8吋晶圆厂,大多用于制作55nm制程以上的产物,属于相对老旧的制程,纯真透过夏普进入晶圆代工奇迹根本是天方夜谭,背地须要的现金流也不是鸿海能轻松负担的项目。

Lynn推想鸿海这一次分拆半导体奇迹部、打造自有的电子元件制作奇迹体,目的是为了替换每一年对外大批推销的类比晶片,让原有的本钱酿成自家的营收,在现有的客户架构下赚取更高的毛利,而不是要跟着台积电、联电做高门坎、高风险的晶圆代工。

 

iPhone转型佳构,苹果出货量不再是鸿海生长动能

 

鸿海团体以电子产物制作为主要营业,营业范围涵盖电脑、伺服器、网通、手机组装,这两年遭到苹果公司的佳构战略影响,iPhone手机单价提拔,出货量却没有明显生长。

但鸿海这类代工制作的公司必需要靠大范围的出货量才有能够赢利,当iPhone的出货量生长减缓、以至是阑珊,代表否定了鸿海将来延续仰赖苹果这位大客户的能够性,也让投资人迷惑接下来鸿海的生长战略──鸿海必需转型。

企业转型历来都不是轻松的事变,大多须要极其痛楚的历程,迥殊是近来鸿海的音讯一向没在版面上少过,年终在吵中美贸易战,潜伏的高额关税壁垒,一再要挟著大批中国制作工场的出口才能,客岁11月便有听说透露表现,因为营运欠安,工场产能供过于求,鸿海计画裁人10万人。

虽然鸿海出头具名否定这项传言,但为了追求下一波生长动能,鸿海在往年除裁人之外,关于旗下营业的重组与调解行动一再,但iPhone的出货量减缓早在2016年已涌现迹象,这也是为何鸿海在几年前就最先主动收买品牌、或是生长自有品牌,为自身的工场产能找下一个出口,夏普就是一个最好的例子。

因为鸿海已是环球最大的代工场,要再找到苹果这么大的品牌客户不太能够,目的只能转向增强自家的垂直整合,让代工客户也运用自家的产物,代工的同时就是在贩卖自家产物。

数目需求最多且门坎较低的类比晶片产物便成了主要的目的,像是感测器晶片、电源治理IC、LCD驱动IC等等的类比晶片(Analog IC)──虽然如今习惯称这些为「互联网晶片」,听起来对照高等。现在这些感测晶片被广泛用于汽车、工场、家电、手机等等的产物,属于相对成熟的半导体家当。

 

鸿海团体已具有多间半导体相干公司,缺中游的制作部分

 

实际上,鸿海早就在半导体家当布局了一些公司,并且多集合在类比晶片的上游设想及下流封装,像是上游的IC设想天钰科技(LCD驱动IC)、下流的封测厂讯芯和半导体装备公司京鼎邃密精美(半导体厂内相干装备)。

发现到甚么了吗?鸿海具有上游IC设想和下流的封测厂,但缺中游的晶片制作公司。我预测鸿海此次把夏普的晶片制作部分分拆出来,目的就是为了具有自身的晶片工场,将来垂直整合后,类比晶片从设想、制作到封装都能够在团体内完成再出货给客户,也能透过原有的代工客户名单争夺产物出口。

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摊开夏普现有的半导体电子元件产物线,夏普的8吋晶圆工场能够供应LCD驱动IC、影象感测(CMOS)、电源治理、MEMS、RF感测器系列的类比晶片,与鸿海的IC设想及封装厂的产物线高度相符,后者供应中小型客户的类比晶片设想及封装。

 

8吋晶圆厂产能求过于供,台积电、联电纷纭计画扩厂

 

先前提到过夏普的晶圆厂规格为8吋,一样平常而言,现在市面上最常见的是12吋晶圆厂,合适做40nm以下制程;而8吋晶圆厂是相称老旧的规格,重若是卖力55nm以上制程。

然则往年以来,8吋晶圆厂的产能却延续满载,求过于供,许多客户都在讯问晶圆代工场是不是有过剩的产能,台积电与联电都在计画新建8吋晶圆厂来减缓产能,为何老旧的制程反而对照受欢迎? 因为廉价,相符本钱效益。

运用8吋晶圆厂消费的晶片大多是类比晶片(如上面所提到的产物),这范例晶片不像是数位晶片,像CPU跟DRAM一样,客户迥殊请求效能跟功耗。类比晶片只须要能稳固运作就好,并且须要的数目繁多。

举例来说,一台智慧型手机就须要装置多个MEMS感测器,像是光源感测器、距离感测器、重力感测器,或是更专业的丈量仪器,单一台机械就必需装置好几十个感测器,为了保持机械的毛利,感测器本钱酿成很主要的考量要素。

而8吋晶圆厂的代工价钱远低于12吋晶圆厂,纵然音讯都在传8吋晶圆厂的代工价钱延续上涨,依然远低于12吋晶圆厂的代工价钱。那为何厂商不扩厂呢?重若是因为8吋晶圆厂过于老旧,许多半导体装备商已停产了,若是要扩厂只能从二手市场找装备,或是买12吋厂的装备来修正,很难获得有经济范围的8吋晶圆用装备,以是曩昔5年以来,晶圆代工场险些都不扩8吋晶圆厂,反而逐步镌汰旧有的装备。

却是这两年物联网相干题材鼓起,生涯中许多用品都与网路连系,为了蒐集到周边的情况资讯,不论是手机、家电、汽车上头都装载了越来越多的感测器,使得相干类比晶片需求大幅上涨,供应面又没增添,8吋晶圆厂的产能也就跟着缺乏了,价钱也延续跟进上调。

然则来岁台积电、联电都计画扩8吋晶圆厂,中国据传行将最先营运多间8吋晶圆厂,来岁8吋晶圆代工的涨价趋向能够不如往年,跟着产能扩增,8吋晶圆代工的价钱也逐步回稳,市场反而另有能够更加猛烈而削价,端看市场怎样调治。

 

鸿海分拆夏普半导体奇迹部,将来将扩大自有类比晶片范围

 

依据夏普2018年的年度报告,因为手机CMOS影象感测器及感测器的出货增添,IoT部分的营收年增率为18.8%,营收达4,931亿日圆,但营运利润却大幅下滑35.9%,仅剩51.6亿日圆。这个部分成为拉低夏普净利率的要素之一。

此次的分拆音讯传出后,夏普的股价也跟着上涨了9.6%,缘由在于半导体奇迹部的赢利才能一向在下落,若是分拆自力进来后,财政将完整自力于夏普,即是把一个赔钱货切割进来,拉高夏普自身的红利才能。

分拆后的夏普半导体,据音讯稿指出将与鸿海相干企业协作,举行半导体的研发和制作,依据以上叙述,鸿海领先研发的一定是类比晶片,迥殊是感测器系列产物,而不是群众一样平常所想像的CPU、RAM等等的高效能数位晶片。类比晶片是相对成熟、门坎低的产物,鸿海团体内部这几年来也打下了一定的基本,并且类比晶片出货数目比数位晶片多更多,相称相符鸿海数目导向的企业战略。

鸿海挑选进入半导体家当不是往年才发作的事变,早在好几年前,鸿海已悄然收买一些半导体公司,在为将来克己类比晶片铺路。

鸿海打的算盘是以夏普原有的手艺为基础,透过自家研发、制作的晶片,一步步庖代原有客户所指定运用的第三方晶片,削减对第三方推销的晶片付出,进步鸿海自身的毛利率。

将来客户能够挑选接纳鸿海供货的感测器、电源治理等类比晶片产物,价钱一定比现在市面上的大厂廉价许多,像是Ams、STM(意法半导体)、英飞凌、Bosch等等公司,但夏普的质量也必需让客户惬意,现在大多在智慧型手机看到的感测器品牌大多为Bosch及Ams,夏普半导体供应的多半是影象感测器与距离感测器。

至于鸿海是不是能胜利庖代掉第三方大厂的产物,加上鸿海自身的企业文化是不是合适走半导体开辟,都还须要时候考证。究竟结果来岁4月才正式举行夏普半导体分拆,市场情况怎样还很难说,但鸿海借由进步供应链零组件的克己率,来拉高毛利率的战略是一定的。

 

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